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回流焊是SMT貼片加工的一種焊接技術(shù)，它能夠?qū)㈦娮釉碗娐钒搴附釉谝黄穑瑥亩鴮?shí)現(xiàn)電路板的功能。回流焊的溫度是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，正確的回流焊溫度能夠保證焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性，降低焊接缺陷的產(chǎn)生率。今天恒天翊將介紹如何設(shè)定正確的回流焊溫度。

一、回流焊溫度的基本原理

回流焊是利用熔點(diǎn)低于焊接材料的熔點(diǎn)的焊料，在一定的溫度下熔化并涂覆在焊接部位，然后通過加熱使其熔化，將焊接材料與焊點(diǎn)連接。回流焊的溫度主要由加熱區(qū)溫度、焊點(diǎn)溫度和冷卻區(qū)溫度三部分組成。其中，加熱區(qū)溫度是指加熱爐內(nèi)的溫度，它決定了焊點(diǎn)的熔化和液化時(shí)間；焊點(diǎn)溫度是指焊點(diǎn)表面的溫度，它決定了焊點(diǎn)的熔化和液化程度；冷卻區(qū)溫度是指焊點(diǎn)離開加熱區(qū)后的溫度，它決定了焊點(diǎn)的凝固和冷卻速度。因此，回流焊溫度的設(shè)定需要考慮這三個(gè)因素的綜合影響。

二、回流焊溫度的設(shè)定方法

1. 確定焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)

焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)是確定回流焊溫度的基礎(chǔ)，因?yàn)楹更c(diǎn)材料的熔點(diǎn)決定了焊點(diǎn)的熔化和液化溫度。一般來說，焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)要比回流焊溫度高出20℃~30℃左右，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。

2. 確定焊接板的最高溫度

焊接板的最高溫度是回流焊溫度的一個(gè)重要參考，因?yàn)楹附影宓淖罡邷囟葲Q定了焊點(diǎn)的熔化和液化速度。一般來說，焊接板的最高溫度應(yīng)該在焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)上方20℃左右，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。

3. 確定加熱區(qū)溫度

加熱區(qū)溫度是回流焊溫度的核心之一，它決定了焊點(diǎn)的熔化和液化時(shí)間。一般來說，加熱區(qū)溫度應(yīng)該在焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)上方50℃左右，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。同時(shí)，加熱區(qū)溫度還需要考慮焊接板的最高溫度和焊點(diǎn)的熔化速度，以避免焊點(diǎn)過度熔化和燒焦。

4. 確定焊點(diǎn)溫度

焊點(diǎn)溫度是回流焊溫度的另一個(gè)重要參考，它決定了焊點(diǎn)的熔化和液化程度。一般來說，焊點(diǎn)溫度應(yīng)該在焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)上方20℃~30℃左右，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。同時(shí)，焊點(diǎn)溫度還需要考慮焊接板的最高溫度和焊點(diǎn)的熔化速度，以避免焊點(diǎn)過度熔化和燒焦。

5. 確定冷卻區(qū)溫度

冷卻區(qū)溫度是回流焊溫度的最后一個(gè)關(guān)鍵參考，它決定了焊點(diǎn)的凝固和冷卻速度。一般來說，冷卻區(qū)溫度應(yīng)該在焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)下方20℃左右，以確保焊點(diǎn)能夠快速凝固和冷卻。同時(shí)，冷卻區(qū)溫度還需要考慮焊接板的最高溫度和焊點(diǎn)的凝固速度，以避免焊點(diǎn)過度冷卻和產(chǎn)生焊接缺陷。

三、回流焊溫度的控制方法

1. 加熱爐的溫度控制

加熱爐的溫度控制是回流焊溫度的關(guān)鍵，它能夠控制焊點(diǎn)的熔化和液化時(shí)間。加熱爐的溫度控制需要考慮焊點(diǎn)材料的熔點(diǎn)、焊接板的最高溫度和焊點(diǎn)的熔化速度，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。同時(shí)，加熱爐的溫度控制還需要考慮加熱爐的加熱速度和加熱均勻性，以避免焊點(diǎn)過度熔化和燒焦。

2. 焊接板的傳熱控制

焊接板的傳熱控制是回流焊溫度的另一個(gè)重要因素，它能夠控制焊點(diǎn)的熔化和液化速度。焊接板的傳熱控制需要考慮焊接板的材料、厚度和傳熱系數(shù)，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。同時(shí)，焊接板的傳熱控制還需要考慮焊點(diǎn)的熔化速度和凝固速度，以避免焊點(diǎn)過度熔化和產(chǎn)生焊接缺陷。

3. 焊點(diǎn)的冷卻控制

焊點(diǎn)的冷卻控制是回流焊溫度的最后一個(gè)關(guān)鍵因素，它能夠控制焊點(diǎn)的凝固和冷卻速度。焊點(diǎn)的冷卻控制需要考慮焊點(diǎn)的材料、形狀和大小，以確保焊點(diǎn)能夠快速凝固和冷卻。同時(shí)，焊點(diǎn)的冷卻控制還需要考慮焊接板的最高溫度和焊點(diǎn)的凝固速度，以避免焊點(diǎn)過度冷卻和產(chǎn)生焊接缺陷。

四、回流焊溫度的檢測方法

1. 焊點(diǎn)外觀檢測

焊點(diǎn)外觀檢測是回流焊溫度的一種簡單有效的方法，它能夠直觀地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。焊點(diǎn)外觀檢測需要觀察焊點(diǎn)的形狀、大小、顏色和表面質(zhì)量，以判斷焊點(diǎn)是否充分熔化和液化，是否存在焊接缺陷。

2. X射線檢測

X射線檢測是回流焊溫度的一種可靠精確的方法，它能夠檢測焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。X射線檢測需要借助專業(yè)的X射線儀器，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描和分析，以判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否符合要求。

3. 電子顯微鏡檢測

電子顯微鏡檢測是回流焊溫度的一種高精度高分辨率的方法，它能夠檢測焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。電子顯微鏡檢測需要借助專業(yè)的電子顯微鏡儀器，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描和分析，以判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量是否符合要求。

五、回流焊溫度的優(yōu)化方法

1. 優(yōu)化焊點(diǎn)材料的選擇

優(yōu)化焊點(diǎn)材料的選擇能夠提高焊點(diǎn)的熔化和液化性能，降低焊接缺陷的產(chǎn)生率。優(yōu)化焊點(diǎn)材料的選擇需要考慮焊點(diǎn)材料的成分、熔點(diǎn)和流動(dòng)性，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。

2. 優(yōu)化加熱爐的設(shè)計(jì)

優(yōu)化加熱爐的設(shè)計(jì)能夠提高加熱爐的加熱速度和加熱均勻性，降低焊點(diǎn)過度熔化和燒焦的風(fēng)險(xiǎn)。優(yōu)化加熱爐的設(shè)計(jì)需要考慮加熱爐的加熱方式、加熱元件和加熱控制系統(tǒng)，以確保加熱爐能夠快速、均勻地加熱焊接板。

3. 優(yōu)化傳熱控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

優(yōu)化傳熱控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)能夠提高焊接板的傳熱效率和傳熱均勻性，確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化。優(yōu)化傳熱控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需要考慮傳熱系數(shù)、焊接板的材料和厚度，以及傳熱控制系統(tǒng)的控制精度和穩(wěn)定性。

4. 優(yōu)化焊接工藝參數(shù)的調(diào)整

優(yōu)化焊接工藝參數(shù)的調(diào)整能夠提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，降低焊接缺陷的產(chǎn)生率。優(yōu)化焊接工藝參數(shù)的調(diào)整需要考慮焊接時(shí)間、溫度和壓力等因素，以確保焊點(diǎn)能夠充分熔化和液化，并且焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。

5. 定期維護(hù)和保養(yǎng)設(shè)備

定期維護(hù)和保養(yǎng)設(shè)備能夠確保設(shè)備的正常運(yùn)行和穩(wěn)定性，避免設(shè)備故障和損壞對(duì)焊接質(zhì)量的影響。定期維護(hù)和保養(yǎng)設(shè)備需要定期清潔設(shè)備、更換磨損部件和檢查設(shè)備的電氣和機(jī)械部件，以確保設(shè)備能夠長期穩(wěn)定運(yùn)行。

6. 建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系

建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系能夠確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性，降低焊接缺陷的產(chǎn)生率。建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系需要制定完善的質(zhì)量管理規(guī)范和操作程序，建立焊接質(zhì)量檢測和評(píng)估體系，以確保焊接質(zhì)量符合要求。

7. 培訓(xùn)和提高工人的技能水平

培訓(xùn)和提高工人的技能水平能夠提高焊接工人的專業(yè)水平和操作技能，降低焊接缺陷的產(chǎn)生率。培訓(xùn)和提高工人的技能水平需要制定培訓(xùn)計(jì)劃和課程，定期組織培訓(xùn)和考核，以提高工人的專業(yè)水平和操作技能。

8. 引進(jìn)先進(jìn)的焊接技術(shù)和設(shè)備

引進(jìn)先進(jìn)的焊接技術(shù)和設(shè)備能夠提高焊接質(zhì)量和效率，降低焊接缺陷的產(chǎn)生率。引進(jìn)先進(jìn)的焊接技術(shù)和設(shè)備需要進(jìn)行技術(shù)評(píng)估和成本分析，選擇適合的技術(shù)和設(shè)備，以提高焊接質(zhì)量和效率。

總之，優(yōu)化回流焊溫度需要從多個(gè)方面入手，包括焊點(diǎn)材料的選擇、加熱爐和傳熱控制系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、焊接工藝參數(shù)的調(diào)整、設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)、質(zhì)量管理體系的建立、工人技能水平的提高以及引進(jìn)先進(jìn)的焊接技術(shù)和設(shè)備等。只有綜合考慮這些因素，才能夠?qū)崿F(xiàn)回流焊溫度的優(yōu)化，提高焊接質(zhì)量和效率。

附一： 回流焊 爐溫參數(shù)設(shè)定步驟

1、用將投產(chǎn)的PCB貼好被測元件（QFP和SOP元件）后，按照《爐溫測試儀操作》典型工藝，測出當(dāng)前爐溫。

2、參考錫膏供應(yīng)商提供的曲線。調(diào)整回流焊爐溫，測出適合該產(chǎn)品的爐溫曲線。

3、用10Pcs樣板過爐，產(chǎn)生的不良點(diǎn)，則按下面參數(shù)內(nèi)容去微調(diào)爐溫設(shè)定，使之沒有不良或不良減之最少（PPM值在200左右），則可批量過爐，并打印當(dāng)前爐溫曲線，爐溫參數(shù)設(shè)定也一并保存。

4、 爐溫參數(shù)的初步設(shè)定

參數(shù)一：錫膏爐溫參考參數(shù)

參數(shù)二：紅膠爐溫參考參數(shù)

    附二：爐溫參數(shù)變化引起不良的解決方法

 1、假焊（虛焊）：錫膏沒有或沒充分與元件引腳焊接，可通過提高回流焊溫度或時(shí)間來解決。第四、第五溫區(qū)以5⁰C為基本單位增加或鏈速以10mm/min為基本單位減慢。

   2、 連錫：通常降低回流區(qū)溫度或時(shí)間來改善連錫現(xiàn)象。第四、第五溫區(qū)以5⁰C為基本單位減少或鏈速以10mm/min為基本單位增快。

 3、錫珠：由于預(yù)熱區(qū)溫度過高或經(jīng)過時(shí)間短，導(dǎo)致錫膏中水分、溶劑未充分揮發(fā)，在回流區(qū)時(shí)飛濺而形成錫珠，因此降低預(yù)熱區(qū)溫度或時(shí)間可得以解決。第一、第溫二區(qū)以5⁰C為基本單位降低或鏈速以  10mm/min為基本單位減慢。

   4、焊點(diǎn)不光亮：

 5、焊點(diǎn)不飽滿所導(dǎo)致的不光亮。可降低回流區(qū)溫度或加快鏈速解決。第四、第五溫區(qū)以5⁰C為基本單位降低或鏈速以10mm/min為基本單位加快。

   6、錫膏未充分熔化導(dǎo)致的不光亮，可提升回流區(qū)溫度或減慢鏈速解決。第四、第五溫區(qū)以5⁰C為基本單位升高或鏈速以10mm/min為基本單位減慢。

 7、紅膠板主要不良為推力不夠（過波峰焊時(shí)易掉件）

   8、解決方法：

①  由于固化溫度和時(shí)間不夠所造成的，以5⁰C為基本單位提升第二、三、四溫區(qū)的溫度或以10mm/min的速度減慢傳輸速度。

②  因固化溫度過高或時(shí)間長造成膠水老化所致，此時(shí)調(diào)整方法與①相反。